Selon un brevet qui a été récemment publié par AMD, la Société conçoit des cartes graphiques multiblocs et multicœurs. Cette génération de GPU mettra fin les cartes graphiques monolithiques et permettrait à AMD de devancer ses concurrents tels que Nvidia.
Projet MCM pour les cartes graphiques
AMD semble être sur le point de changer la conception de ses cartes graphiques. Suivant le brevet récemment publié, AMD est sur un projet permettant à différentes GPU graphiques de fonctionner ensemble. C’est donc un projet MCM (module multi-puces) comme elle avait fait pour ses processeurs. Il consiste à produire des modèles qui peuvent fonctionner à partir des composants produits préalablement séparément. C’est le cas par exemple de ses modèles de processeurs Ryzen grand public et les serveurs EPYC. AMD produit ainsi une puce composée de différents blocs séparables entre eux (contrôleurs de mémoires, cœurs, etc.) Le nombre de cœurs peut être augmenté à volonté via une technique de conception et de production assez avancée. Les différents blocs sont interconnectés via des bus de débit très rapide. Ces types de produits percent sur le marché mais ils sont également économiques et performants. La production des processeurs MCM a permis à AMD de devancer son concurrent Intel sur différents domaines. Elle va donc essayer de reproduire son exploit pour battre ses concurrents directs (Nvidia, etc.)
Fin des puces monolithiques ?
C’est peut être la fin du règne des puces monolithiques. Les deux géants de cartes graphiques (AMD et Nvidia) ont dans leurs objectifs depuis pas mal de temps la conception des cartes graphiques MCM. Nous allons donc voir qui des deux arriveront à en produire le premier. En tout cas, ce récent brevet d’AMD confirme sa bonne avancée dans le domaine. Ce brevet s’intitule en effet « GPU Chiplets utilisant des liens croisés haut débit ». La Société dirigée par Lisa Su fournit dans la documentation les raisons pour lesquelles AMD n’avait pas encore commencé à concrétiser ce projet. Certaines de ces raisons étaient le fait de l’existence d’une latence de communication entre les différents blocs et la difficulté de mise en œuvre au niveau du parallélisme. Ces problèmes ont pu être contournés par les ingénieurs d’AMD. Pour ce faire, ils ont mis en place un réseau interne de communication à haut débit appelé : « high bandwidth passive crosslink ». Ce réseau permet à chaque bloc de communiquer avec les autres, mais également avec le CPU. De plus, chaque GPU aurait ses propres mémoires caches et tous les éléments nécessaires pour qu’il puisse fonctionner de manière autonome. Chaque bloc serait gérable directement au niveau du système d’exploitation.
La conception de ces nouvelles cartes graphiques diffère un peu de celle des processeurs. En effet, les cœurs d’un processeur sont mis dans un bloc avec un seul dispositif d’entrée/sortie. Les GPU de la carte graphique seront de petite taille, peuvent se connecter entre eux et travailler ensemble. Cette nouvelle solution deviendra réalité selon les rumeurs après la génération RDNA3 qui sera produite cette année et l’année prochaine. Nous pouvons donc avoir les premières cartes dotées de nouvelle architecture vers l’année 2023.
Bref, le brevet qui a été mis récemment en ligne laisse penser qu’AMD tient à cœur ce projet de produire des cartes graphiques avec différents blocs interconnectables. Les cœurs pourront travailler ensemble, se communiquer entre eux et avec le CPU. Ces blocs seront directement gérables au niveau du système d’exploitation. Ce projet semble être en route et sera effectif après la génération RDNA3 en cours de production.
