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Du retard pour les wafers de 450 mm ?

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Écrit par Pascal Thevenier   
Mardi, 28 Août 2012 09:50

L'industrie utilise toujours les wafers de 300 mm (12 pouces) introduits au début du siècle pour remplacer ceux de 200 mm (8 pouces). La migration vers les wafers de 450 mm (18 pouces) soutenue par le trio Intel, Samsung & TSMC s'avère bien plus « problématique » que prévue. Le nœud du problème semble se situer au niveau des équipementiers. Malgré la présence très rapide d’Intel dans le Customer Co-Investment Program développé par ASML, les autres constructeurs de systèmes de lithographie EUV comme Applied Materials, Lam Research et KLA-Tencor ainsi que les différents fondeurs n’ont pas encore rejoint le programme.



A l’heure actuelle, ASML qui détient 60% de ce marché est le seul à développer des machines conçues pour la gravure mais aussi pour la production des wafers de 450 mm. Le monopole d’ASML se profile, ce qui semble ralentir la transition. Contrairement à une évolution dans la finesse de gravure, le passage à des plus grands wafers nécessite le remplacement de tout l’appareillage de production. Il n’est donc pas question d’une transition en douceur vers les wafer de 450 mm mais d’un saut aussi grand que coûteux. Les premiers essais sur les wafers de 18 pouces devraient avoir lieu en 2016. La production en volume des nouveaux wafers ne sera certainement pas effective avant 2018, ce qui ne semble pas bien différent des prévisions de fin 2010

Mise à jour le Mercredi, 29 Août 2012 13:40