Zgodnie z patentem opublikowanym niedawno przez AMD, firma projektuje wieloblokowe i wielordzeniowe karty graficzne. Ta generacja procesorów graficznych położy kres monolitycznym kartom graficznym i sprawi, że AMD wyprzedzi konkurentów takich jak Nvidia.
Projekt MCM dla kart graficznych
Wygląda na to, że AMD jest bliskie zmiany konstrukcji swoich kart graficznych. Zgodnie z niedawno opublikowanym patentem, AMD pracuje nad projektem umożliwiającym współpracę różnych procesorów graficznych. Jest to zatem projekt MCM (moduł wielochipowy), podobnie jak w przypadku jego procesorów. Polega na wytwarzaniu modeli, które mogą działać z komponentów wyprodukowanych wcześniej osobno. Dzieje się tak na przykład w przypadku konsumenckich modeli procesorów Ryzen i serwerów EPYC. AMD produkuje w ten sposób chip złożony z różnych bloków, które można od siebie oddzielić (kontrolery pamięci, rdzenie itp.) Liczbę rdzeni można dowolnie zwiększać dzięki dość zaawansowanej technice projektowania i produkcji. Poszczególne bloki są ze sobą połączone bardzo szybkimi autobusami. Tego typu produkty wkraczają na rynek, ale są jednocześnie ekonomiczne i wydajne. Produkcja procesorów MCM pozwoliła AMD wyprzedzić konkurencyjnego Intela w różnych obszarach. Dlatego spróbuje powtórzyć swój wyczyn, aby pokonać bezpośrednich konkurentów (Nvidia itp.)
Koniec chipów monolitycznych?
To może być koniec panowania chipów monolitycznych. Dwaj giganci kart graficznych (AMD i Nvidia) od dłuższego czasu mają w planach projektowanie kart graficznych MCM. Zobaczymy zatem, któremu z nich uda się go wyprodukować jako pierwszego. W każdym razie ten niedawny patent AMD potwierdza duży postęp w tej dziedzinie. Patent ten faktycznie nosi tytuł „Chiplety GPU wykorzystujące szybkie łącza krzyżowe”. Firma kierowana przez Lisę Su podaje w dokumentacji powody, dla których AMD nie przystąpiło jeszcze do realizacji tego projektu. Niektóre z tych powodów to występowanie opóźnień w komunikacji pomiędzy różnymi blokami oraz trudność we wdrażaniu pod względem równoległości. Problemy te udało się obejść inżynierom AMD. W tym celu utworzyli wewnętrzną, szybką sieć komunikacyjną zwaną „pasywnym łączem krzyżowym o dużej przepustowości”. Sieć ta pozwala każdemu blokowi komunikować się z innymi, ale także z procesorem. Ponadto każdy procesor graficzny miałby własne pamięci podręczne i wszystkie elementy niezbędne do jego autonomicznego działania. Każdym blokiem można zarządzać bezpośrednio na poziomie systemu operacyjnego.
Konstrukcja tych nowych kart graficznych różni się nieco od konstrukcji procesorów. W rzeczywistości rdzenie procesora są umieszczone w bloku z pojedynczym urządzeniem wejścia/wyjścia. Procesory graficzne kart graficznych będą niewielkich rozmiarów, będą mogły łączyć się ze sobą i współpracować. To nowe rozwiązanie stanie się rzeczywistością według plotek po generacji RDNA3, która będzie produkowana w tym i przyszłym roku. Pierwsze karty z nową architekturą możemy zatem mieć około roku 2023.
Krótko mówiąc, patent, który niedawno opublikowano w Internecie, sugeruje, że AMD jest zaangażowane w projekt produkcji kart graficznych z różnymi, wzajemnie łączonymi blokami. Rdzenie będą mogły ze sobą współpracować, komunikować się między sobą oraz z procesorem. Blokami tymi będzie można bezpośrednio zarządzać na poziomie systemu operacyjnego. Wydaje się, że projekt ten jest w toku i zacznie obowiązywać po wyprodukowaniu generacji RDNA3, która jest obecnie w produkcji.
