Zgodnie z patentem opublikowanym niedawno przez AMD, firma projektuje wieloblokowe, wielordzeniowe karty graficzne. Ta generacja GPU wyeliminuje monolityczne karty graficzne i pozwoli AMD wyprzedzić konkurencję, taką jak Nvidia.
Projekt MCM dla kart graficznych
Wygląda na to, że AMD jest o krok od zmiany konstrukcji swoich kart graficznych. Zgodnie z niedawno opublikowanym patentem, AMD pracuje nad projektem, który umożliwi współpracę różnych procesorów graficznych. Jest to projekt modułu wieloprocesorowego (MCM), podobny do tego, który opracowano dla jego procesorów. Polega on na produkcji modeli, które mogą działać z wykorzystaniem komponentów wcześniej produkowanych oddzielnie. Tak jest na przykład w przypadku procesorów konsumenckich Ryzen i serwerów EPYC. AMD produkuje zatem układ złożony z różnych, oddzielnych bloków (kontrolerów pamięci, rdzeni itp.). Liczbę rdzeni można dowolnie zwiększać, stosując dość zaawansowaną technikę projektowania i produkcji. Różne bloki są połączone za pomocą bardzo szybkich magistral. Tego typu produkty zyskują popularność na rynku; są również ekonomiczne i wydajne. Produkcja procesorów MCM pozwoliła AMD wyprzedzić swojego konkurenta, firmę Intel, w kilku obszarach. Dlatego też firma będzie starała się powtórzyć ten sukces, aby pokonać swoich bezpośrednich konkurentów (np. firmę Nvidia)
Koniec monolitycznych układów scalonych?
To może oznaczać koniec ery monolitycznych układów scalonych. Dwóch gigantów kart graficznych (AMD i Nvidia) od dawna dąży do zaprojektowania kart graficznych MCM. Zobaczymy, któremu z nich uda się to zrobić jako pierwszemu. Tak czy inaczej, ten niedawny patent AMD potwierdza znaczący postęp w tej dziedzinie. Patent nosi tytuł „Chiplety GPU wykorzystujące połączenia krzyżowe o wysokiej przepustowości”. Firma, kierowana przez Lisę Su, podaje w dokumentacji powody, dla których AMD nie rozpoczęło jeszcze wdrażania tego projektu. Niektóre z tych powodów obejmowały opóźnienia komunikacyjne między poszczególnymi blokami i trudności z osiągnięciem paralelizmu. Problemy te zostały przezwyciężone przez inżynierów AMD. W tym celu wdrożyli wewnętrzną sieć komunikacyjną o wysokiej przepustowości, zwaną „pasywnym połączeniem krzyżowym o wysokiej przepustowości”. Sieć ta umożliwia komunikację każdego bloku z pozostałymi, a także z procesorem. Co więcej, każdy procesor graficzny miałby własną pamięć podręczną i wszystkie niezbędne komponenty do autonomicznego działania. Każdy blok byłby zarządzalny bezpośrednio z poziomu systemu operacyjnego.
Konstrukcja tych nowych kart graficznych różni się nieco od konstrukcji procesorów. Rdzenie procesora są umieszczone w bloku z pojedynczym urządzeniem wejścia/wyjścia. Procesory graficzne (GPU) karty graficznej będą niewielkie, będą mogły się ze sobą łączyć i współpracować. Plotki głoszą, że to nowe rozwiązanie stanie się rzeczywistością po generacji RDNA3, która pojawi się w tym i przyszłym roku. Pierwsze karty z tą nową architekturą moglibyśmy zatem zobaczyć około 2023 roku.
Krótko mówiąc, niedawno opublikowany patent sugeruje, że AMD jest zaangażowane w projekt produkcji kart graficznych z różnymi, wzajemnie kompatybilnymi blokami. Rdzenie będą mogły ze sobą współpracować, komunikować się między sobą oraz z procesorem. Blokami tymi będzie można zarządzać bezpośrednio z poziomu systemu operacyjnego. Projekt ten wydaje się być w toku i zostanie wdrożony po premierze obecnej generacji RDNA3.
